Металлизация переходных отверстий в радиолюбительской практике.

Вот результат.

Что нужно:

- Медный купорос
- Баллончик с графитом для нанесения проводящего слоя “ GRAPHIT 33” из серии KONTAKT CHEMIE
- Пятилитровая пластиковая бутылка от воды
- Трансформатор с выпрямителем 6 В 1 А
- Спирт или водка
- Серная кислота (очень желательно)
- Медный провод для электродов или медные пластины
- Реостат, амперметр, провода, прямые руки и светлая голова

Схема установки.

Используется обычный процесс гальванопластики.

В качестве ванны используем обрезанную пятилитровую пластиковую бутылку от воды. Аноды изготавливаем из толстого оголенного медного провода, свернутого в плоскую спираль или змейку для увеличения площади. Идеальный вариант – медные пластины.

Состав электролита на один литр воды:

- медный купорос 200 г
- этиловый спирт 50 мл или 150 г водки
- серная кислота (очень желательно) 10- 15 г

Электролит после смешивания желательно процедить.

Процесс.

1. Подготавливаем плату для меднения – шкурим, чистим, обезжириваем. Желательно прозенковать отверстия с обеих сторон.
2. От пластиковой бутылки отрезаем ровный плоский кусочек для использования в качестве ракеля.
3. Прыскаем на одну сторону платы графитовой смесью из баллончика и, пока смесь не стала высыхать, быстро продавливаем ее ракилем через отверстия. Можно излишки собрать ракелем и проделать то же самое с другой стороны платы. Важно, чтобы графит попал в избытке во все отверстия. Продуваем отверстия для удаления излишков графита. Графит должен остаться только на стенках.
4. Оставляем сушиться на пару часов.
5. Бархатной шкуркой зачищаем плату для удаления высохшего графита с поверхности. Графит должен быть только на стенках отверстий. Можно аккуратно прочистить засоренные отверстия иглой.
6. Подключаем плату к отрицательному проводу источника тока
7. Наливаем электролит в ванну, опускаем плату по середине между анодами.
8. Включаем установку и устанавливаем ток из расчета 0,5 А на 1 кв. дм. поверхности.
9. Процесс продлится 4-5 часов при указанном токе. Периодически надо проверять толщину покрытия по тестовым отверстиям и по некоторым самым мелким отверстиям (они хуже затягиваются медью). Больший ток ускорит процесс, но покрытие будет крупнозернистым.
10. В результате получаем ровное однородное бархатистое покрытие на поверхности и в отверстиях.

Желательно на заготовке платы оставлять технологические поля для крепления электродов, сверления тестовых отверстий и закрепления платы.

И НИКАКОГО ПАЛЛАДИЯ ИЛИ ЛЯПИСА!

Кому-то этот процесс может показаться сложным, но, по моему, гораздо сложнее пропаять 50 и более переходных отверстий, чем один раз наладить установку и потом пользоваться ею.

Отверстия надо сверлить на 0,2 мм больше чем требуется.

А далее используем ПЛЕНОЧНЫЙ ФОТОРЕЗИСТ!

Дополнение 1

Литература: В.Г. Бастанов «300 практических советов»